尊龙凯时人生就是博·官方(中国)

　　前段时间★ღ，格力电器董事长董明珠说★ღ，“格力造芯片★ღ，没有花国家一分钱★ღ。”这句话很快就上了热搜★ღ。要知道★ღ，芯片是中国制造业的隐痛★ღ，国家多次以举国之力来发展芯片★ღ，而格力能够做到不花国家一分钱★ღ，足见其决心与毅力★ღ。

　　从2018年5月到今天★ღ，格力造芯已经七年了★ღ。这七年来★ღ，顶住强大压力的格力★ღ，不仅用事实打破了外界的质疑★ღ，而且向高端芯片发起冲刺★ღ。自造芯以来★ღ，格力累计出货芯片达2.6亿颗★ღ。2022年9月★ღ，格力电器进入全球CPU芯片行业专利申请人前十名★ღ。同时★ღ，格力投资百亿创建了亚洲首座全自动化第三代半导体（碳化硅）芯片工厂★ღ。这些成绩对从零起步的格力来说格外难得★ღ。

　　当年格力宣布造芯★ღ，资本市场一片质疑之声★ღ，数年之后★ღ，在这场关乎国家产业安全的战役中★ღ，格力竟然成为了首批“破局者”★ღ。

　　格力通过“设计-制造-封测-交付”的全链条布局★ღ，实现了空调芯片的100%自给自足★ღ，更带动了国内半导体设备企业的技术升级★ღ。那些曾经被“卡脖子”的痛点★ღ，如今正化作中国科技自立自强的支点★ღ。

　　算起来★ღ，中国芯片起步并不晚★ღ。上个世纪50年代★ღ，在“一五计划”前后★ღ，苏联象征性收取了文件复印费★ღ，便向中国转让了1100套工业企业及其他建设项目的资料★ღ，3500套制造各种机器的图纸★ღ，950套技术资料和2950个专题的各种技术说明书★ღ。在苏联老大哥的帮助下★ღ，中国半导体研究取了突破性进展★ღ。

　　1956年★ღ，新中国发布首个中长期科技规划《19561967年科学技术发展远景规划》★ღ，规划提出四项“紧急措施”★ღ，其中最关键的一项为“启动最尖端的半导体技术研究”★ღ。在祖国的号召下★ღ，以王守武★ღ、黄昆★ღ、谢希德★ღ、夏培肃★ღ、高鼎三★ღ、吴锡九★ღ、林兰英★ღ、黄敞等代表的半导体科学家回到国内★ღ。这一年的北京东皇城根儿★ღ，在中国科学院应用物理研究所的一座小楼内★ღ，我国的第一只晶体三极管诞生了★ღ。从此★ღ，我国与发达国家站在了同一起跑线★ღ，正式踏入了半导体新纪元的大门★ღ。

　　20世纪60年代★ღ，王阳元等带领团队制成中国第一个（批）硅平面型晶体管和中国第一块（批）集成电路★ღ。1975年★ღ，中国大陆研制出了第一批1KB的DRAM★ღ，仅仅比英特尔晚了五年时间★ღ，但是比韩国要早四五年★ღ。这个时候★ღ，三星才刚刚进入半导体行业不足一年时间★ღ。那段时期★ღ，中国半导体技术与美欧日韩等发达国家的差距并不大★ღ，甚至在某些方面略有领先★ღ。

　　70年代★ღ，中国半导体行业由于种种原因开始逐渐落后★ღ。由于无法解决工艺技术★ღ、软件设计问题★ღ，中国对日美的先进技术和设备高度依赖★ღ，全套生产线全部依靠进口★ღ。随着芯片技术的更新迭代加快★ღ，我国“举全国之力打歼灭战”的弊端开始显现★ღ。中国半导体产业没有形成良性的商业闭环★ღ，在摩尔定律之下两个吃上面一个人下试看★ღ，短期的技术领先优势★ღ，很快被抹平★ღ，如果没有持续迭代★ღ，就会被先进技术所取代★ღ。这导致呕心沥血研发出来的技术★ღ，等到量产时★ღ，早已过时★ღ。

　　1977年★ღ，邓小平邀请30位科技界代表座谈★ღ，王守武一句话道出中国半导体行业的心酸★ღ：“全国共有600多家半导体生产工厂★ღ，其一年生产的集成电路总量两个吃上面一个人下试看★ღ，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一★ღ。”

　　改革开放后★ღ，市场化浪潮下★ღ，中国半导体企业不得不自负盈亏★ღ，但半导体本就投入大★ღ、周期长★ღ，为了在短期内获得效益★ღ，中国企业不得不放弃自主研发★ღ，开始大量购买国外的技术和生产线个单位引进了设备★ღ，由于技术迭代太快★ღ，建成投入使用的寥寥无几★ღ。

　　90年代初★ღ，为了重振中国半导体产业★ღ，国家陆续推出了“908工程”（1993年推行）和“909工程”（1996年推行）★ღ。

　　“908工程”的重点是扶持当时市场化运营水平最高★ღ、同时具备DRAM研发能力的龙头企业无锡华晶★ღ，目标是在1995年前将芯片制程突破1微米★ღ。然而★ღ，行政审批花了2年★ღ、向美国技术引进花了3年★ღ、建厂施工花了2年★ღ，待1997年生产线建成投产时★ღ，技术水平已落后国际主流四五代★ღ，月产仅800片★ღ。

　　为了防止重蹈覆辙★ღ，1995年国家出台“909工程”★ღ，确定了中国电子工业有史以来最大的一笔投资规模100亿元★ღ，超过了此前国家对半导体产业投资的总和★ღ。其中重点扶持的企业是合资公司华虹NEC★ღ。1997年成立后★ღ，不到两年时间★ღ，华虹NEC就建成并投片64MB的DRAM★ღ，当年实现盈利★ღ。但是好景不长★ღ。2000年末★ღ，全球半导体行业一片萧条★ღ，DRAM价格降至一折★ღ。2001年★ღ，华虹NEC2001年亏损13.84亿★ღ，全国上下一片哗然★ღ。此后★ღ，华虹再也未能获得国家资金的支持★ღ。

　　两次重大战役两个吃上面一个人下试看★ღ，并未取得预期成果★ღ。痛定思痛后★ღ，中国政府放开准入许可凯时尊龙官网★ღ！★ღ，民企★ღ、外企皆可享受优惠政策★ღ。2001年前后★ღ，数百家芯片设计公司★ღ、纯晶圆厂★ღ、芯片封装厂涌入中国★ღ，建立起与全球产业链紧密结合的半导体工业体系★ღ。

　　然而★ღ，绝大分晶圆厂采取了“两头在外”模式★ღ：从国外进口设备和材料★ღ，使用国外客户的芯片设计★ღ，向海外出口芯片★ღ。这种模式未能从根本上改变中国芯片产业的困境系统实验室★ღ，★ღ。在专利封锁之下★ღ，中国芯片制程工艺开发缓慢★ღ，与国外先进制程的差距越来越大★ღ。

　　2013年★ღ，十几位院士联合上书★ღ，要求国家重新捡起对半导体的支持★ღ。2014年9月★ღ，国家集成电路产业基金挂牌成立★ღ，规模上千亿★ღ。为了避免出现“909工程”集中力量办大事的问题★ღ，国家大基金采取了“广撒网式股权投资”的方式★ღ，寻找业内好公司进行股权投资★ღ，但不干预生产经营★ღ。

　　芯片行业涉及复杂而漫长的产业链★ღ，按照社会分工理论★ღ，在中国进行芯片生产★ღ、制造★ღ、销售★ღ，更有效率★ღ，也更具成本优势★ღ。可是★ღ，纵观全球芯片产业链★ღ，美国设计领先尊龙凯时app首页★ღ、东亚制造称雄★ღ、欧洲设备独霸★ღ，中国是最大的芯片进口国★ღ，但在芯片产业链分工中却处于底端★ღ。长期以来★ღ，中国企业所能获得的芯片制程尊龙凯时app首页★ღ，至少比美国落后两代★ღ。2018年美国一纸禁令★ღ，把这一条道路也给堵死了★ღ。

　　随着美国对先进制程技术的限制越来越紧★ღ，中国科技企业开始了轰轰烈烈的造芯计划★ღ，格力便是其中最具代表性的一个★ღ。

　　2018年5月★ღ，美国祭出封杀大棒★ღ，格力顺势成立珠海零边界集成电路有限公司★ღ，宣布正式进军芯片领域尊龙凯时app首页★ღ。

　　一个以空调制造起家的企业★ღ，为何要跨界踏入芯片制造这一陌生领域？造芯之路不仅技术门槛高★ღ、周期长★ღ，还需耗费巨额的资金★ღ、人力与物力★ღ，这一转型让众多人士感到困惑不解★ღ。TCL集团董事长李东升也曾表示★ღ，“要造芯片★ღ，500亿可能是不够的★ღ。”但董明珠认为★ღ，外界普遍惧怕芯片★ღ，是因为没有信心★ღ，“（芯片）总是有培育成长的过程★ღ。没有理由不能去做两个吃上面一个人下试看★ღ，也没有理由规定谁能做★ღ，谁不能做★ღ。既然没有这个规定★ღ，为什么格力不能做？”

　　空调行业是竞争最为激烈的赛道之一★ღ。从上个世纪90年代开始★ღ，中国空调产业经历了一轮又一轮价格战的洗礼★ღ，许多曾经辉煌一时的品牌都倒下了★ღ，如春兰空调★ღ、志高空调等★ღ，只有格力一直屹立不倒两个吃上面一个人下试看★ღ，而且越战越勇★ღ，销售额一举突破2000亿元★ღ。为什么格力能穿越时间的长河久而弥坚？关键在于核心科技★ღ。

　　多年之后★ღ，互联网大厂★ღ、电动车新势力纷纷造芯★ღ，其底层逻辑与格力并无二致★ღ。其实★ღ，董明珠的想法很简单★ღ，“芯片投这么多的钱★ღ，哪年能赚钱我也看不到★ღ。也许五年★ღ，甚至十年★ღ，但是我解决一个保障问题★ღ，对吧？天塌下来★ღ，我自供★ღ。要不然★ღ，别人没芯片给你★ღ，空调做得再好也没用★ღ，活不了★ღ。”

　　在家电的芯片和模块中★ღ，IPM（智能功率模块）和MCU（微控制器单元）是两大核心部件★ღ。其中★ღ，IPM是变频驱动的核心部件先进计算机★ღ。★ღ，它的重要性类似于心脏★ღ，负责控制电机的转速和电流★ღ，保证空调的正常运行★ღ；MCU是类似于大脑★ღ，负责数据处理接收信号★ღ，最后发出指令★ღ。

　　2018年★ღ，IPM模块一枚价格在30元左右★ღ，而遥控器的小芯片一枚价格约1元★ღ。以格力GMV6智能多联机为例★ღ，一台机组使用超过30颗控制芯片★ღ，一年算下来芯片的需求量高达2000万颗★ღ。每年仅进口芯片一项支出★ღ，高达5亿美金★ღ。IPM功率模块和MCU芯片分别是空调的心脏和大脑★ღ，当它们停止工作或出现故障★ღ，结果是灾难性的★ღ。但是★ღ，这两大板块★ღ，长期被瑞萨电子★ღ、德州仪器★ღ、英飞凌等海外芯片大厂垄断★ღ，威胁着中国家电产业供应链的安全★ღ。

　　芯片是中国家电企业现在能力最缺失的一环★ღ，重要性不言而喻★ღ。对格力来说★ღ，无论前路多么艰难★ღ，也要迎难而上★ღ。

　　从2000年到2018年★ღ，中国芯片行业经历了跌宕起伏的十八年★ღ，残酷的市场竞争磨炼了一大批技术人才★ღ，为格力造芯奠定了良好的基础★ღ。

　　半导体行业人才培养周期长★ღ，技术领军人物大多是博士以上学历★ღ，冷板凳一坐就是十年★ღ。在上世纪90年代★ღ，中国芯片之所以发展缓慢★ღ，原因在于人才的断层★ღ。文革浩劫让半导体的教授们吃尽苦头★ღ，他们哪还有心力培养人才★ღ。等到改革开放后★ღ，那些留学归国的芯片人才走上历史的舞台★ღ，中国芯片的新时代才真正到来★ღ。

　　在芯片行业有一个法则★ღ：“在低谷时期办厂”★ღ。2000年是中国芯片发展的一个重要节点★ღ，在此前后一大批归国留学生开启了创业征程★ღ，中芯国际即是代表★ღ；2018年是芯片行业另一个发展的拐点★ღ，一批各行业的龙头企业★ღ，根据自身发展的需要开始造芯★ღ，格力就是例子★ღ。

　　芯片行业与互联网行业有着本质的区别★ღ。在互联网行业★ღ，很多一穷二白的年轻人★ღ，靠着一个网站或APP就能融到巨资★ღ，但在芯片行业★ღ，几乎不存在赚快钱的机会★ღ，一旦启动★ღ，就意味着数百亿的投资★ღ。如果没有雄厚的资金实力★ღ，没有强大的研发团队★ღ，造芯就是一个伪命题★ღ。

　　尤其是高端芯片的研发★ღ，更是如此★ღ。比如要做5纳米的系统级芯片★ღ，需要向安谋（ARM）公司买内核★ღ、向Candence或Synopsys买软件★ღ、向高通买专利★ღ、向台积电（TSMC）协调产能★ღ，还要通过美国商务部这一关★ღ。中国企业造高端芯片★ღ，不仅要过五关斩六将下来★ღ，而且很有可能被“一键清零”★ღ。

　　如果看清楚这一现实★ღ，很多对格力的批评都会烟消云散★ღ。芯片产业链分工太细了★ღ，各链条有着清晰的楚河汉界★ღ，轻易跨出一步都要付出巨大的代价★ღ。曾经不可一世的芯片制造商英特尔★ღ，由于既做芯片研发★ღ、又做芯片代工★ღ，陷入顾此失彼的困境★ღ。2024年★ღ，英特尔全年亏损高达188亿美元★ღ，差点被分拆★ღ、肢解★ღ。

　　有人做高端芯片★ღ，就必然有人做中低端芯片★ღ。在高度分工的芯片产业链中★ღ，格力选择了一条最现实的路径★ღ。当中芯国际★ღ、华为海思寻求先进制程★ღ、高性能计算芯片时★ღ，格力深耕家电应用场景★ღ，在最熟悉的领域撕开了一个巨大的缺口★ღ。

　　空调芯片与手机★ღ、电脑★ღ、汽车芯片不同★ღ，对体积★ღ、算力的要求并不苛刻★ღ，用成熟制程也能满足市场需求★ღ。格力造芯★ღ，并非要与英伟达★ღ、英特尔★ღ、台积电★ღ、高通★ღ、ARM等芯片巨头进行技术竞赛★ღ，而是首先用成熟制程来确保供应链的安全★ღ，然后再向更先进的制程进发★ღ。

　　事实上★ღ，格力造芯★ღ，并不是临时起意★ღ，而是筹谋良久★ღ。早在2012年★ღ，格力将IGBT（功率半导体器件）封装为变频空调必须用的IPM（功率模块）★ღ，建成了全国第一条国产化IPM功率模块★ღ。2015年★ღ，格力成立微电子研究所和功率半导体研究所★ღ，并在其2016年年报中披露要“研发自主知识产权芯片”★ღ，2018年宣布成立珠海零边界集成电路有限公司尊龙凯时app首页★ღ，打造自有芯片★ღ，并对外销售芯片★ღ。

　　芯片行业需要大量人才★ღ、技术积累★ღ，一旦供过于求★ღ，就会亏本★ღ。瑞萨就亏本多年★ღ，最终由日本政府控股★ღ。格力拥有其他芯片工厂不具备的优势★ღ，那便是它本身就是芯片采购大户★ღ，其造芯失败的几率几乎可以忽略不计★ღ。格力在芯片布局上已未雨绸缪多年★ღ，拥有了厚积薄发的条件★ღ。

　　美国的封杀大棒★ღ，客观上加速了格力的造芯进程★ღ。一方面是芯片禁令让中国家电业集体觉醒★ღ，另一方面是家电智能化初露峥嵘★ღ，芯片重要性不断凸显★ღ。董明珠意识到★ღ，如果不及时布局芯片★ღ，格力将在新一轮的智能化浪潮中处于被动地位★ღ。

　　零边界初创时★ღ，团队仅有50余人★ღ，却面临从芯片设计到量产的全链条挑战★ღ。研发团队只能以“啃硬骨头”的精神★ღ，从基础设计开始攻坚克难★ღ。工程师们甚至“三班倒”★ღ，夜以继日地攻克难题★ღ，从MCU到功率半导体★ღ，每一个芯片设计都经过千百次的测试★ღ。

　　2019年★ღ，格力自主研发的主控类芯片终于大规模量产★ღ，实现了与进口芯片同等工规级品质★ღ。同年10月★ღ，上机台数突破千万★ღ，打破了国产芯片在空调领域的应用记录★ღ。

　　2021年后★ღ，美国对华芯片技术封锁再度升级★ღ，中芯国际★ღ、长江存储等领军企业被纳入实体清单★ღ，先进制程设备与技术获取渠道受限凯时尊龙官网app★ღ，★ღ。同时★ღ，美国借《芯片与科学法案》之名★ღ，力推全球供应链“去中国化”★ღ，明令获补贴企业十年内不得在华扩建28nm以下产能★ღ，企图扼杀中国高端芯片制造的生机★ღ。

　　这一年★ღ，“芯片荒”成了制造业的高频词★ღ。手机★ღ、汽车★ღ、家电等行业集体陷入“无米下锅”的窘境★ღ：华为Mate40系列因麒麟芯片库存告急一机难求★ღ，大众汽车因ESP芯片短缺减产5万辆★ღ，甚至连苹果都不得不承认Mac和iPhone面临“供应受限”★ღ。

　　“芯片荒”同样在空调行业上演★ღ。据业界人士分析★ღ，从2017年8月至2021年底★ღ，空调MCU芯片的交付时间分别从8周延长到25周以上★ღ、从2个月延长到半年★ღ，有的MCU产品甚至延长40周以上★ღ。更棘手的是★ღ，这场危机从消费电子蔓延到工业领域★ღ，55nm到22nm的成熟工艺与7nm以下先进制程同时告急★ღ，全球晶圆价格像坐了过山车般上涨15%★ღ，企业上演“囤货大战”★ღ。

　　但比缺货更让人心痛的★ღ，是核心技术的“肌无力”★ღ。国内高端芯片市场还是有80%得靠进口★ღ，光刻机★ღ、光刻胶这些关键设备与材料★ღ，都被欧美企业紧紧攥在手里★ღ。就像业内人士调侃的那样★ღ：“我们能设计出5nm的图纸★ღ，却造不出5nm的芯片★ღ。”这种“纸上谈兵”的尴尬★ღ，彻底暴露了中国芯片产业“设计强★ღ、制造弱”的结构性短板★ღ。

　　在外部打压与内部需求的双重驱动下★ღ，中国芯片产业开始寻求主动突破★ღ。虽然先进制程还受着制约★ღ，但成熟制程产能★ღ、设计能力★ღ、封装技术等领域★ღ，已经形成了全球竞争力★ღ。2025年3月★ღ，国际半导体协会的一份报告显示★ღ，中国成熟制程（28nm及以上）芯片产能已占全球28%★ღ，将在2027年突破39%★ღ。2024年★ღ，中国芯片出口破万亿★ღ，直接拉低北美芯片价格2/3★ღ。

　　中国在成熟制程的绝对优势★ღ，正改写全球半导体规则★ღ。中科院近期宣布突破DUV光源技术★ღ，无需氟气且能耗降低70%★ღ，直指ASML的EUV光刻机垄断★ღ。ASMLCEO曾嘲讽“给图纸中国人造不出光刻机”尊龙凯时 - 人生就是搏!平台★ღ。★ღ，如今却不得不承认★ღ：“中国正在关闭EUV的大门★ღ。”《日经亚洲》网站直言★ღ：中国在不太先进的半导体领域取得长足进步尊龙凯时app首页★ღ，其迅速扩张正将市场价格降至此前“无法想象”的水平★ღ，让全球制造商倍感压力★ღ。

　　尤其在碳化硅芯片上★ღ，中国拥有了不可替代的优势★ღ。碳化硅被称为第三代半导体材料★ღ，具有高击穿场强★ღ、高饱和电子漂移速率两个吃上面一个人下试看★ღ、高热导率等优良特性两个吃上面一个人下试看★ღ，是制造用于航空航天★ღ、电动汽车★ღ、涡轮机和数据中心基础设施中所使用的高压功率半导体的关键材料★ღ。2023年★ღ，美国碳化硅晶圆售价高达1500美元一片★ღ，而今★ღ，中国的价格已低至每片500美元★ღ。更关键的是★ღ，中国不仅拥有足够多的碳化硅★ღ，而且创建了一个完整的本土设备和材料生态系统★ღ，完全不需要美国公司来进行制造★ღ。

　　在第一二代半导体材料的发展上★ღ，我国起步慢于其他国家★ღ，也落后于一些发达国家★ღ，且面临着不可控的制裁★ღ。由于存在巨大的不确定性★ღ，超车难度极大★ღ。在第三代半导体材料上★ღ，中国与发达国家处在同一起跑线上★ღ，我国有望实现技术上的弯道超车★ღ，彻底摆脱“卡脖子”的局面★ღ。在碳化硅半导体产业上★ღ，中央和地方政府给予了高度重视★ღ，出台了多项产业发展扶持政策★ღ。

　　格力在碳化硅芯片上★ღ，格局大开大合★ღ。它不仅是信念最坚定的一个★ღ，也是投入最多的一个★ღ。在碳化硅芯片工厂的建设上★ღ，“董明珠速度”再一次得到淋漓尽致的体现★ღ。

　　2024年底★ღ，格力的碳化硅芯片工厂成为了各大媒体争相报道的焦点★ღ。这座由格力斥资近百亿元打造的全球第二★ღ、亚洲首座全自动化第三代半导体（碳化硅）芯片工厂★ღ，以其惊人的建设速度创造了一项奇迹★ღ。从2022年12月打桩动工★ღ，到仅用10个月时间完成厂房建设与设备移入★ღ，再到建成通线天★ღ，格力创造了半导体建厂通线的最快速度纪录★ღ。

　　更引人注目的是★ღ，该工厂关键核心工艺的国产化设备导入率超过了70%★ღ，同时融入了人工智能★ღ、大数据等前沿技术★ღ，实现了智能化生产线与大数据分析系统的无缝对接★ღ，80%的核心设备均实现国产化凯时尊龙人生★ღ。★ღ。这不仅填补了国内高端半导体制造的空白★ღ，更让格力在全球半导体版图上刻下了中国印记★ღ。

　　董明珠在接受媒体采访时自豪地表示★ღ：“亚洲第一座全自动化的碳化硅工厂★ღ，整个芯片的制造过程全由格力自主完成★ღ，且几乎100%的人才都是格力自己的★ღ。”

　　经过五年的奋战★ღ，格力在这场芯片产业的激烈较量中★ღ，交出了一份近乎完美的答卷★ღ。从2018年宣布造芯至今★ღ，格力芯片业务如同开挂一般凯时尊龙人生就是博★ღ，★ღ，出货量逐年飙升★ღ。截止2024年底★ღ，格力芯片的总出货量突破2.6亿颗★ღ。

　　格力不仅实现了内部芯片的自主供应★ღ，而且开始对外提供芯片解决方案★ღ。格力自主研发的MCU芯片★ღ，已广泛应用于智能家居★ღ、工业自动化★ღ、健康医疗配套等多个领域★ღ，实现了对进口芯片的全面替代★ღ。

　　截至2024年底★ღ，格力已经申请了芯片和功率器件相关发明专利超600件★ღ，“低功耗芯片制备方法”“碳化硅欧姆接触结构”等技术更是达到了国际先进水平★ღ。同时★ღ，格力还通过投资闻泰科技★ღ、三安光电等企业两个吃上面一个人下试看★ღ，构建起从材料★ღ、设计到制造的完整产业链★ღ。与中车时代电气★ღ、长安汽车成立的湖南国芯半导体★ღ，更是瞄准了车规级芯片市场★ღ。

　　2025年★ღ，格力芯片迎来前所未有的发展春天★ღ。随着智能家居★ღ、新能源汽车市场的蓬勃兴起★ღ，碳化硅芯片的需求量与日俱增★ღ。格力顺势而为★ღ，计划将碳化硅工厂的产能提升至50万片/年★ღ，并积极探索光伏逆变器★ღ、储能系统等新兴应用领域★ღ。

　　如今★ღ，中国芯片产业正稳步从“进口替代”迈向“自主可控”★ღ，在第三代半导体★ღ、车规级芯片等领域展现出弯道超车的强劲势头★ღ。这场没有硝烟的战争★ღ，胜负将取决于技术创新的深度★ღ、产业链协同的广度★ღ，以及全球化与自主化之间的智慧平衡★ღ。格力在半导体制造领域的全面突破★ღ，代表着中国科技在自立自强道路上实现了关键一跃★ღ。

　　未来★ღ，随着格力芯片工厂的扩建和技术迭代★ღ，这颗“中国芯”或将成为全球半导体版图中不可忽视的力量★ღ。而“让世界爱上中国造”★ღ，这一愿景或将成为格力闪耀全球的独特标识★ღ。